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只有在制版的每個(gè)環(huán)節(jié)都嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致地把控好，才能得到符合需求的電路板。在使用電子設(shè)備的時(shí)候，我們經(jīng)常會(huì)遇到各種各樣的問(wèn)題，比如屏幕出現(xiàn)花屏、無(wú)法正常充電等。有時(shí)候，這些問(wèn)題的根源并不在設(shè)備本身，而是由于電路板的質(zhì)量不佳所導(dǎo)致。因此，做好PCB制版工作是確保電子設(shè)備正常運(yùn)行的基礎(chǔ)。對(duì)于PCB制版工程師來(lái)說(shuō)，他們的職責(zé)不只是制作出高質(zhì)量的電路板，更重要的是要不斷追求技術(shù)的創(chuàng)新和突破，為電子產(chǎn)品的發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。設(shè)計(jì)PCB制版過(guò)程中克服放電，電流引起的電磁干擾效應(yīng)尤為重要。鄂州生產(chǎn)PCB制版原理 SDRAM各管腳功能說(shuō)明： 1、CLK是由系統(tǒng)時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)的，SDRAM所有的輸入信號(hào)都是在CLK的...

常用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu) 常用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)包括點(diǎn)對(duì)點(diǎn)、菊花鏈、遠(yuǎn)端簇型、星型等。 1、點(diǎn)對(duì)點(diǎn)拓?fù)鋚oint-to-pointscheduling：該拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，整個(gè)網(wǎng)絡(luò)的阻抗特性容易控制，時(shí)序關(guān)系也容易控制，常見(jiàn)于高速雙向傳輸信號(hào)線。 2、菊花鏈結(jié)構(gòu) daisy-chain scheduling：菊花鏈結(jié)構(gòu)也比較簡(jiǎn)單，阻抗也比較容易控制。 3、fly-byscheduling：該結(jié)構(gòu)是特殊的菊花鏈結(jié)構(gòu)，stub線為0的菊花鏈。不同于DDR2的T型分支拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，DDR3采用了fly-by拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，以更高的速度提供更好的信號(hào)完整性。fly-by信號(hào)是命令、地址，控制和時(shí)鐘...

常用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu) 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)是指網(wǎng)絡(luò)中各個(gè)站點(diǎn)相互連接的形式。所謂“拓?fù)洹本褪前褜?shí)體抽象成與其大小、形狀無(wú)關(guān)的“點(diǎn)”，而把連接實(shí)體的線路抽象成“線”，進(jìn)而以圖的形式來(lái)表示這些點(diǎn)與線之間關(guān)系的方法，其目的在于研究這些點(diǎn)、線之間的相連關(guān)系。PCB設(shè)計(jì)中的拓?fù)?，指的是芯片之間的連接關(guān)系。 京曉科技可提供2-60層PCB設(shè)計(jì)服務(wù)，對(duì)HDI盲埋孔、工控醫(yī)療類、高速通訊類，消費(fèi)電子類，航空航天類，電源板，射頻板有豐富設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。阻抗設(shè)計(jì)，疊層設(shè)計(jì)，生產(chǎn)制造，EQ確認(rèn)等問(wèn)題，一對(duì)一全程服務(wù)。京曉科技致力于提供高性價(jià)比的PCB產(chǎn)品服務(wù)，打造從PCB設(shè)計(jì)、PCB生產(chǎn)到SMT貼片的一站式服務(wù)生態(tài)體。 用...

SDRAM的PCB布局布線要求 1、對(duì)于數(shù)據(jù)信號(hào)，如果32bit位寬數(shù)據(jù)總線中的低16位數(shù)據(jù)信號(hào)掛接其它緩沖器的情況，SDRAM作為接收器即寫(xiě)進(jìn)程時(shí)，首先要保證SDRAM接收端的信號(hào)完整性，將SDRAM芯片放置在信號(hào)鏈路的遠(yuǎn)端，對(duì)于地址及控制信號(hào)的也應(yīng)該如此處理。 2、對(duì)于掛了多片SDRAM芯片和其它器件的情況，從信號(hào)完整性角度來(lái)考慮，SDRAM芯片集中緊湊布局。 3、源端匹配電阻應(yīng)靠近輸出管腳放置，退耦電容靠近器件電源管腳放置。 4、SDRAM的數(shù)據(jù)、地址線推薦采用菊花鏈布線線和遠(yuǎn)端分支方式布線，Stub線頭短。 5、對(duì)于SDRAM總線，一般要對(duì)SDRAM的...

扇孔推薦及缺陷做法 左邊推薦做法可以在內(nèi)層兩孔之間過(guò)線，參考平面也不會(huì)被割裂，反之右邊不推薦做法增加了走線難度，也把參考平面割裂，破壞平面完整性。同理，這種扇孔方式也適用于打孔換層。左邊平面割裂，無(wú)過(guò)線通道，右邊平面完整，內(nèi)層多層過(guò)線。 京曉科技可提供2-60層PCB設(shè)計(jì)服務(wù)，對(duì)HDI盲埋孔、工控醫(yī)療類、高速通訊類，消費(fèi)電子類，航空航天類，電源板，射頻板有豐富設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。阻抗設(shè)計(jì)，疊層設(shè)計(jì)，生產(chǎn)制造，EQ確認(rèn)等問(wèn)題，一對(duì)一全程服務(wù)。京曉科技致力于提供高性價(jià)比的PCB產(chǎn)品服務(wù)，打造從PCB設(shè)計(jì)、PCB生產(chǎn)到SMT貼片的一站式服務(wù)生態(tài)體。 PCB制版技術(shù)工藝哪家好？孝感印制PCB制版...

AD布線功能 在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中，布線幾乎會(huì)占用整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程一大半的時(shí)間，合理利用軟件不同走線特點(diǎn)和方法，來(lái)達(dá)到快速布線的目的。 根據(jù)布線功能可分類：?jiǎn)味瞬季€-差分布線-多根走線-自動(dòng)布線。 1 單端布線 2 差分布線 3 多根走線 4 自動(dòng)布線 本文主要講了AD中網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽的相關(guān)設(shè)置，這里以AD09版本為例，其他版本也大同小異。 京曉科技可提供2-60層PCB設(shè)計(jì)服務(wù)，對(duì)HDI盲埋孔、工控醫(yī)療類、高速通訊類，消費(fèi)電子類，航空航天類，電源板，射頻板有豐富設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。阻抗設(shè)計(jì)，疊層設(shè)計(jì)，生產(chǎn)制造，EQ確認(rèn)等問(wèn)題，一對(duì)一全程服務(wù)。京曉科技致力于...

PCB制版生產(chǎn)中的標(biāo)志點(diǎn)設(shè)計(jì)1.pcb必須在板的長(zhǎng)邊對(duì)角線上有一個(gè)與整板定位相對(duì)應(yīng)的標(biāo)志點(diǎn)，在板上集成電路引腳中心距小于0.65mm的集成電路長(zhǎng)邊對(duì)角線上有一對(duì)與芯片定位相對(duì)應(yīng)的標(biāo)志點(diǎn)；當(dāng)pcb兩面都有貼片時(shí)，按此規(guī)則標(biāo)記pcb兩面。2.PCB邊緣應(yīng)留有5mm的工藝邊(機(jī)夾PCB的比較小間距要求)，IC引腳中心距小于0.65mm的芯片距板邊(含工藝邊)應(yīng)大于13mm板的四個(gè)角用ф5圓弧倒角。Pcb要拼接。考慮到目前pcb翼彎程度，比較好拼接長(zhǎng)度在200mm左右(設(shè)備加工尺寸:最大長(zhǎng)度330mm；最大寬度250mm)，并且盡量不要在寬度方向拼，防止制作過(guò)程中彎曲。PCB制版設(shè)計(jì)是與性能相關(guān)的階段...

PCB制版設(shè)計(jì)中減少環(huán)路面積和感應(yīng)電流的另一種方法是減少互連器件之間的并聯(lián)路徑。當(dāng)需要使用大于30cm的信號(hào)連接線時(shí)，可以使用保護(hù)線。更好的方法是在信號(hào)線附近放置一個(gè)地層。信號(hào)線應(yīng)在距保護(hù)線或接地線層13mm以內(nèi)。每個(gè)敏感元件的長(zhǎng)信號(hào)線(>30cm)或電源線與其接地線交叉。交叉線必須從上到下或從左到右按一定的間隔排列。2.電路連接長(zhǎng)度長(zhǎng)的信號(hào)線也可以作為接收ESD脈沖能量的天線，盡量使用較短的信號(hào)線可以降低信號(hào)線作為接收ESD電磁場(chǎng)的天線的效率。盡量將互連設(shè)備彼此相鄰放置，以減少互連印刷線路的長(zhǎng)度。3.地面電荷注入ESD接地層的直接放電可能會(huì)損壞敏感電路。除TVS二極管外，還應(yīng)使用一個(gè)或多個(gè)高...

PCB制版設(shè)計(jì)中的ESD抑制PCB布線是ESD保護(hù)的關(guān)鍵要素。合理的PCB設(shè)計(jì)可以減少因故障檢查和返工帶來(lái)的不必要的成本。在PCB設(shè)計(jì)中，瞬態(tài)電壓抑制器(TVS)二極管用于抑制ESD放電引起的直接電荷注入，因此在PCB設(shè)計(jì)中克服放電電流引起的電磁干擾(EMI)效應(yīng)更為重要。本文將提供可以優(yōu)化ESD保護(hù)的PCB設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。1.環(huán)路電流被感應(yīng)到閉合的磁通變化的回路中。電流的幅度與環(huán)的面積成正比。更大的回路包含更多的磁通量，因此在回路中感應(yīng)出更強(qiáng)的電流。因此，必須減少回路面積。很常見(jiàn)的環(huán)路是由電源和地形成的。如果可能，可以采用帶電源和接地層的多層PCB設(shè)計(jì)。多層電路板不僅小化了電源和地之間的回路面積，...

Cadence中X-net的添加 1.打開(kāi)PCB文件： （1）.首先X-net是添加在串阻和串容上的一個(gè)模型，使得做等長(zhǎng)的時(shí)候電阻或電容兩邊的網(wǎng)絡(luò)變成一個(gè)網(wǎng)絡(luò)，添加方法如下： 1）：找到串阻或者串容 2）：在Analyze->Model assignment--點(diǎn)擊ok-> 點(diǎn)擊后跳出界面：用鼠標(biāo)直接點(diǎn)擊需要添加的電阻或者電容；找到需要添加的器件之后點(diǎn)擊創(chuàng)建模型creat model之后彈出小框點(diǎn)擊ok--接下來(lái)彈出小框（在這里需要注意的是Value不能為零，如果是零歐姆的串阻請(qǐng)將參數(shù)改為任意數(shù)值） 點(diǎn)擊--是--可以看到需要添加的串阻或串容后面出現(xiàn)--...

PCB制版設(shè)計(jì)中減少環(huán)路面積和感應(yīng)電流的另一種方法是減少互連器件之間的并聯(lián)路徑。當(dāng)需要使用大于30cm的信號(hào)連接線時(shí)，可以使用保護(hù)線。更好的方法是在信號(hào)線附近放置一個(gè)地層。信號(hào)線應(yīng)在距保護(hù)線或接地線層13mm以內(nèi)。每個(gè)敏感元件的長(zhǎng)信號(hào)線(>30cm)或電源線與其接地線交叉。交叉線必須從上到下或從左到右按一定的間隔排列。2.電路連接長(zhǎng)度長(zhǎng)的信號(hào)線也可以作為接收ESD脈沖能量的天線，盡量使用較短的信號(hào)線可以降低信號(hào)線作為接收ESD電磁場(chǎng)的天線的效率。盡量將互連設(shè)備彼此相鄰放置，以減少互連印刷線路的長(zhǎng)度。3.地面電荷注入ESD接地層的直接放電可能會(huì)損壞敏感電路。除TVS二極管外，還應(yīng)使用一個(gè)或多個(gè)高...

（1）射頻信號(hào)：優(yōu)先在器件面走線并進(jìn)行包地、打孔處理，線寬8Mil以上且滿足阻抗要求，不相關(guān)的線不允許穿射頻區(qū)域。SMA頭部分與其它部分做隔離單點(diǎn)接地。 （2）中頻、低頻信號(hào)：優(yōu)先與器件走在同一面并進(jìn)行包地處理，線寬≥8Mil，如下圖所示。數(shù)字信號(hào)不要進(jìn)入中頻、低頻信號(hào)布線區(qū)域。 （3）時(shí)鐘信號(hào)：時(shí)鐘走線長(zhǎng)度＞500Mil時(shí)必須內(nèi)層布線，且距離板邊＞200Mil，時(shí)鐘頻率≥100M時(shí)在換層處增加回流地過(guò)孔。 （4）高速信號(hào)：5G以上的高速串行信號(hào)需同時(shí)在過(guò)孔處增加回流地過(guò)孔。 用化學(xué)試劑銅將非線路部位去除。黃石專業(yè)PCB制版哪家好高可靠性PCB制版...

PCB制版設(shè)計(jì)和生產(chǎn)文件輸出的注意事項(xiàng)1.要輸出的圖層有:(1)布線層包括頂層/底層/中間布線層；(2)絲網(wǎng)印刷層包括頂部絲網(wǎng)印刷/底部絲網(wǎng)印刷；(3)阻焊層包括頂部阻焊層和底部阻焊層；(4)電源層包括VCC層和GND層；(5).此外，應(yīng)該生成鉆孔文件NCDrill。2.如果powerlayer設(shè)置為Split/Mixed，那么在AddDocument窗口的文檔項(xiàng)中選擇Routing，在每次輸出照片文件之前，用PourManager的PlaneConnect對(duì)PCB圖進(jìn)行覆銅處理；如果設(shè)置為“平面”，請(qǐng)選擇“平面”。設(shè)置圖層項(xiàng)目時(shí)，添加圖層25，并選擇圖層25中的焊盤和過(guò)孔。3.在“設(shè)備設(shè)置”...

PCB制造工藝和技術(shù)Pcb制造工藝和技術(shù)可分為單面、雙面和多層印制板。以雙面板和較為復(fù)雜的多層板為例。(1)傳統(tǒng)的雙面板工藝和技術(shù)。Pcb板Pcb板(1)切割-鉆孔-鉆孔和全板電鍍-圖案轉(zhuǎn)移(成膜、曝光和顯影)-蝕刻和脫膜-阻焊膜和字符-哈爾或OSP等。-外形加工-檢驗(yàn)-成品。②切割-鉆孔-鉆孔-圖案轉(zhuǎn)移-電鍍-剝膜和蝕刻-抗蝕膜剝離(Sn，或Sn/Pb)-插塞電鍍-阻焊膜和字符-HAL或OSP等。-形狀處理-檢查-。傳統(tǒng)多層板的Process流程和技術(shù)。材料切割-內(nèi)層制造-氧化處理-層壓-鉆孔-電鍍孔(可分為全板電鍍和圖案電鍍)-外層制造-表面涂層-形狀加工-檢驗(yàn)-成品。(注1):內(nèi)...

Cadence中X-net的添加 1.打開(kāi)PCB文件： （1）.首先X-net是添加在串阻和串容上的一個(gè)模型，使得做等長(zhǎng)的時(shí)候電阻或電容兩邊的網(wǎng)絡(luò)變成一個(gè)網(wǎng)絡(luò)，添加方法如下： 1）：找到串阻或者串容 2）：在Analyze->Model assignment--點(diǎn)擊ok-> 點(diǎn)擊后跳出界面：用鼠標(biāo)直接點(diǎn)擊需要添加的電阻或者電容；找到需要添加的器件之后點(diǎn)擊創(chuàng)建模型creat model之后彈出小框點(diǎn)擊ok--接下來(lái)彈出小框（在這里需要注意的是Value不能為零，如果是零歐姆的串阻請(qǐng)將參數(shù)改為任意數(shù)值） 點(diǎn)擊--是--可以看到需要添加的串阻或串容后面出現(xiàn)--...

PCB制版設(shè)計(jì)中的ESD抑制PCB布線是ESD保護(hù)的關(guān)鍵要素。合理的PCB設(shè)計(jì)可以減少因故障檢查和返工帶來(lái)的不必要的成本。在PCB設(shè)計(jì)中，瞬態(tài)電壓抑制器(TVS)二極管用于抑制ESD放電引起的直接電荷注入，因此在PCB設(shè)計(jì)中克服放電電流引起的電磁干擾(EMI)效應(yīng)更為重要。本文將提供可以優(yōu)化ESD保護(hù)的PCB設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。1.環(huán)路電流被感應(yīng)到閉合的磁通變化的回路中。電流的幅度與環(huán)的面積成正比。更大的回路包含更多的磁通量，因此在回路中感應(yīng)出更強(qiáng)的電流。因此，必須減少回路面積。很常見(jiàn)的環(huán)路是由電源和地形成的。如果可能，可以采用帶電源和接地層的多層PCB設(shè)計(jì)。多層電路板不僅小化了電源和地之間的回路面積，...

根據(jù)業(yè)內(nèi)的計(jì)算，PCB制版的價(jià)格占所有設(shè)備材料(元器件、外殼等)的10%左右。)，而且影響其價(jià)格的因素很多，需要分類單獨(dú)說(shuō)明。I.覆銅板(芯板、芯)覆銅板是PCB制版生產(chǎn)中比較重要的材料，約占整個(gè)PCB的45%。**常見(jiàn)的基材是FR-4——玻璃纖維織物和環(huán)氧樹(shù)脂。覆銅板的種類很多，很常見(jiàn)的是根據(jù)Tg值(耐熱性):一般Tg≥130℃的板材，中Tg≥150℃，高Tg≥170℃。隨著Tg值的增加，價(jià)格也相應(yīng)增加。隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展，特別是以計(jì)算機(jī)為**的電子產(chǎn)品向高功能、多層化發(fā)展，需要更高的PCB基板材料耐熱性作為重要保障。隨著以SMT和CMT為**的高密度貼裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，PCB制版在小...

PCB制版設(shè)計(jì)和生產(chǎn)文件輸出的注意事項(xiàng)1.要輸出的圖層有:(1)布線層包括頂層/底層/中間布線層；(2)絲網(wǎng)印刷層包括頂部絲網(wǎng)印刷/底部絲網(wǎng)印刷；(3)阻焊層包括頂部阻焊層和底部阻焊層；(4)電源層包括VCC層和GND層；(5).此外，應(yīng)該生成鉆孔文件NCDrill。2.如果powerlayer設(shè)置為Split/Mixed，那么在AddDocument窗口的文檔項(xiàng)中選擇Routing，在每次輸出照片文件之前，用PourManager的PlaneConnect對(duì)PCB圖進(jìn)行覆銅處理；如果設(shè)置為“平面”，請(qǐng)選擇“平面”。設(shè)置圖層項(xiàng)目時(shí)，添加圖層25，并選擇圖層25中的焊盤和過(guò)孔。3.在“設(shè)備設(shè)置”...

PCB制版表面涂層技術(shù)PCB表面涂層技術(shù)是指除阻焊涂層(和保護(hù)層)以外的用于電氣連接的可焊性涂層(電鍍)和保護(hù)層。按用途分類:1.焊接:因?yàn)殂~的表面必須有涂層保護(hù)，否則在空氣中很容易被氧化。2.連接器:電鍍鎳/金或化學(xué)鍍鎳/金(硬金，含有磷和鈷)3.用于引線鍵合的引線鍵合工藝。熱風(fēng)整平(HASL或哈爾)熱空氣(230℃)壓平熔融Sn/Pb焊料PCB的方法。1.基本要求:(1).錫/鉛=63/37(重量比)(2)涂層厚度應(yīng)至少大于3um。(3)避免因錫含量不足而形成不可焊的Cu3Sn。比如Sn/Pb合金鍍層太薄，焊點(diǎn)由可焊的cu6sn5-cu4sn3-Cu3Sn2—-不可焊的Cu3Sn組成。2....

（1）射頻信號(hào)：優(yōu)先在器件面走線并進(jìn)行包地、打孔處理，線寬8Mil以上且滿足阻抗要求，不相關(guān)的線不允許穿射頻區(qū)域。SMA頭部分與其它部分做隔離單點(diǎn)接地。 （2）中頻、低頻信號(hào)：優(yōu)先與器件走在同一面并進(jìn)行包地處理，線寬≥8Mil，如下圖所示。數(shù)字信號(hào)不要進(jìn)入中頻、低頻信號(hào)布線區(qū)域。 （3）時(shí)鐘信號(hào)：時(shí)鐘走線長(zhǎng)度＞500Mil時(shí)必須內(nèi)層布線，且距離板邊＞200Mil，時(shí)鐘頻率≥100M時(shí)在換層處增加回流地過(guò)孔。 （4）高速信號(hào)：5G以上的高速串行信號(hào)需同時(shí)在過(guò)孔處增加回流地過(guò)孔。 PCB制造工藝和技術(shù)Pcb制造技術(shù)可分為單面、雙面和多層印制板。襄陽(yáng)PC...

差分走線及等長(zhǎng)注意事項(xiàng) 1.阻抗匹配的情況下，間距越小越好 2.蛇狀線<圓弧轉(zhuǎn)角<45度轉(zhuǎn)角<90度轉(zhuǎn)角（等長(zhǎng)危害程度） 蛇狀線的危害比轉(zhuǎn)角小一些，因此若空間許可，盡量用蛇狀線代替轉(zhuǎn)角， 來(lái)達(dá)成等長(zhǎng)的目的。 3. 圓弧轉(zhuǎn)角<45 度轉(zhuǎn)角<90 度轉(zhuǎn)角（走線轉(zhuǎn)角危害程度） 轉(zhuǎn)角所造成的相位差，以 90 度轉(zhuǎn)角大，45 度轉(zhuǎn)角次之，圓滑轉(zhuǎn)角小。 圓滑轉(zhuǎn)角所產(chǎn)生的共模噪聲比 90 度轉(zhuǎn)角小。 4. 等長(zhǎng)優(yōu)先級(jí)大于間距 間距<長(zhǎng)度 差分訊號(hào)不等長(zhǎng)，會(huì)造成邏輯判斷錯(cuò)誤，而間距不固定對(duì)邏輯判斷的影響，幾乎是微乎其微。而阻抗方面，間距不固定雖然會(huì)有變化，...

PCB制版基本存在于電子設(shè)備中，又稱印刷電路板。這種由貴金屬制成的綠色電路板連接設(shè)備的所有電氣元件，使其正常運(yùn)行。沒(méi)有PCB，電子設(shè)備就無(wú)法工作。PCB制版是簡(jiǎn)單的二維電路設(shè)計(jì)，顯示不同元件的功能和連接。所以PCB原理圖是印刷電路板設(shè)計(jì)的一部分。這是一種圖形表示，使用約定的符號(hào)來(lái)描述電路連接，無(wú)論是書(shū)面形式還是數(shù)據(jù)形式。它還會(huì)提示使用哪些組件以及如何連接它們。顧名思義，PCB原理圖就是一個(gè)平面圖，一個(gè)藍(lán)圖。這并不意味著組件將被專門放置在哪里。相反，示意圖列出了PCB制版將如何實(shí)現(xiàn)連接，并構(gòu)成了規(guī)劃流程的關(guān)鍵部分。同一塊PCB制板上的器件可以按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列。荊州設(shè)計(jì)PCB制版功...

高可靠性PCB制版可以起到穩(wěn)健的載體作用，實(shí)現(xiàn)PCBA的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行，從而保證終端產(chǎn)品的安全性、穩(wěn)定性和使用壽命，進(jìn)一步提升企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力、美譽(yù)度、市場(chǎng)占有率和經(jīng)濟(jì)效益。同時(shí)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)多樣，拓?fù)涫侵妇W(wǎng)絡(luò)中各種站點(diǎn)相互連接的形式。所謂“拓?fù)鋵W(xué)”，就是把實(shí)體抽象成與其大小和形狀無(wú)關(guān)的“點(diǎn)”，把連接實(shí)體的線抽象成“線”，然后把這些點(diǎn)和線之間的關(guān)系用圖形的形式表達(dá)出來(lái)的方法。其目的是研究這些點(diǎn)和線之間的聯(lián)系。PCB設(shè)計(jì)中的拓?fù)涫侵感酒g的連接關(guān)系。PCB制板的制作流程和步驟詳解。孝感了解PCB制版廠家PCB制版的主要分類及特點(diǎn)PCB制版可分為單板、雙板、多層板、HDI板、柔性板、封裝基板等。其中多層板、...

PCB行業(yè)進(jìn)入壁壘PCB進(jìn)入壁壘主要包括資金壁壘、技術(shù)壁壘、客戶認(rèn)可壁壘、環(huán)境壁壘、行業(yè)認(rèn)證壁壘、企業(yè)管理壁壘等。1客源壁壘:PCB對(duì)電子信息產(chǎn)品的性能和壽命至關(guān)重要。為了保證質(zhì)量，大客戶一般采取嚴(yán)格的“合格供應(yīng)商認(rèn)證制度”，并設(shè)定6-24個(gè)月的檢驗(yàn)周期。只有驗(yàn)貨后，他們才會(huì)下單購(gòu)買。一旦形成長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，就不會(huì)輕易被替代，形成很高的客戶認(rèn)可度壁壘。2)資金壁壘:PCB產(chǎn)品生產(chǎn)的特點(diǎn)是技術(shù)復(fù)雜，生產(chǎn)流程長(zhǎng)，制造工序多，需要PCB制造企業(yè)投入大量資金采購(gòu)不同種類的生產(chǎn)設(shè)備，提供很好的檢測(cè)設(shè)備。PCB設(shè)備大多價(jià)格昂貴，設(shè)備的單位投資都在百萬(wàn)元以上，所以整體投資額巨大。3)技術(shù)壁壘:PCB制造...

AD布線功能 在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中，布線幾乎會(huì)占用整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程一大半的時(shí)間，合理利用軟件不同走線特點(diǎn)和方法，來(lái)達(dá)到快速布線的目的。 根據(jù)布線功能可分類：?jiǎn)味瞬季€-差分布線-多根走線-自動(dòng)布線。 1 單端布線 2 差分布線 3 多根走線 4 自動(dòng)布線 本文主要講了AD中網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽的相關(guān)設(shè)置，這里以AD09版本為例，其他版本也大同小異。 京曉科技可提供2-60層PCB設(shè)計(jì)服務(wù)，對(duì)HDI盲埋孔、工控醫(yī)療類、高速通訊類，消費(fèi)電子類，航空航天類，電源板，射頻板有豐富設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。阻抗設(shè)計(jì)，疊層設(shè)計(jì)，生產(chǎn)制造，EQ確認(rèn)等問(wèn)題，一對(duì)一全程服務(wù)。京曉科技致力于...

Altium中如何編輯修改敷銅 每次我們敷銅之后， 敷銅的形狀不滿意或者存在直角， 我們需要對(duì)其進(jìn)行編輯， 編輯出自己想要的形狀。 Altium15 以下的版本， 直接執(zhí)行快捷鍵“MG” ， 可以進(jìn)入銅皮的編輯狀態(tài)，15 版本以上的直接點(diǎn)擊進(jìn)入?？梢詫?duì)其“白色的點(diǎn)狀” 進(jìn)行拖動(dòng)編輯器形狀， 也也可以點(diǎn)擊抓取邊緣線拉伸改變當(dāng)前敷銅的形狀。當(dāng)我們需要把敷銅的直角修改成鈍角時(shí)， 我們?cè)趺床僮髂兀?我們可以， 執(zhí)行菜單命令“Place-Slice Polygon Pour” ， 在敷銅的直角繪制一根分割線， 會(huì)把敷銅分割成兩塊， 把直角這塊和分割線進(jìn)行刪除就得到了鈍角。 京曉科技...

SDRAM時(shí)鐘源同步和外同步 1、源同步：是指時(shí)鐘與數(shù)據(jù)同時(shí)在兩個(gè)芯片之間間傳輸，不需要外部時(shí)鐘源來(lái)給SDRAM提供時(shí)鐘，CLK由SDRAM控制芯片（如CPU）輸出，數(shù)據(jù)總線、地址總線、控制總線信號(hào)由CLK來(lái)觸發(fā)和鎖存，CLK必須與數(shù)據(jù)總線、地址總線、控制總線信號(hào)滿足一定的時(shí)序匹配關(guān)系才能保證SDRAM正常工作，即CLK必須與數(shù)據(jù)總線、地址總線、控制總線信號(hào)在PCB上滿足一定的傳輸線長(zhǎng)度匹配。 2、外同步：由外部時(shí)鐘給系統(tǒng)提供參考時(shí)鐘，數(shù)據(jù)從發(fā)送到接收需要兩個(gè)時(shí)鐘，一個(gè)鎖存發(fā)送數(shù)據(jù)，一個(gè)鎖存接收數(shù)據(jù)，在一個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)完成，對(duì)于SDRAM及其控制芯片，參考時(shí)鐘CLK1、CLK2由...

PCB制版 EMI設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)中很常見(jiàn)的問(wèn)題是信號(hào)線與地或電源交叉，產(chǎn)生EMI。為了避免這個(gè)EMI問(wèn)題，我們來(lái)介紹一下PCB設(shè)計(jì)中EMI設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)步驟。1.集成電路的電源處理確保每個(gè)IC的電源引腳都有一個(gè)0.1μf的去耦電容，對(duì)于BGA芯片，BGA的四個(gè)角分別有8個(gè)0.1μF和0.01μF的電容。特別注意在接線電源中添加濾波電容器，如VTT。這不僅對(duì)穩(wěn)定性有影響，對(duì)EMI也有很大影響。一般去耦電容還是需要遵循芯片廠商的要求。2.時(shí)鐘線的處理1.建議先走時(shí)鐘線。2.對(duì)于頻率大于或等于66M的時(shí)鐘線，每個(gè)過(guò)孔的數(shù)量不超過(guò)2個(gè)，平均不超過(guò)1.5個(gè)。3.對(duì)于頻率小于66M的時(shí)鐘線，每個(gè)過(guò)孔的數(shù)量不超...

PCB制版的主要分類及特點(diǎn)PCB制版可分為單板、雙板、多層板、HDI板、柔性板、封裝基板等。其中多層板、HDI板、柔性板、層數(shù)較多的封裝基板屬于技術(shù)含量較高的品種。1.多層板普通多層板主要用于通訊、汽車、工控、安防等行業(yè)。汽車的電動(dòng)化、智能化、工控化是未來(lái)普通多層板很重要的增長(zhǎng)領(lǐng)域。多層板主要應(yīng)用于中心網(wǎng)、無(wú)線通信等高容量數(shù)據(jù)交換場(chǎng)景，5G是其目前增長(zhǎng)的中心。預(yù)計(jì)2026年多層PCB產(chǎn)值將達(dá)到341.38億美元，2021-2026年復(fù)合增長(zhǎng)率為4.37%。2.軟板軟板是一種高度可靠和很好的柔性印刷電路板，由聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基板制成。軟板具有布線密度高、體積小、重量輕、連接一致、折疊彎曲...

PCB布線中關(guān)鍵信號(hào)的處理 PCB布線環(huán)境是我們?cè)谡麄€(gè)PCB板設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要環(huán)境，布線幾乎占到整個(gè)工作量的60%以上的工作量。布線并不是一般認(rèn)為的連連看，鏈接上即可，一些初級(jí)工程師或小白會(huì)采用Autoroute(自動(dòng)布線)功能先進(jìn)行整板的連通，然后再進(jìn)行修改。高級(jí)PCB工程師是不會(huì)使用自動(dòng)布線的，布線一定是手動(dòng)去布線的。結(jié)合生產(chǎn)工藝要求、阻抗要求、客戶特定要求，對(duì)應(yīng)布線規(guī)則設(shè)定下，布線可以分為如下關(guān)鍵信號(hào)布線→整板布線→ICT測(cè)試點(diǎn)添加→電源、地處理→等長(zhǎng)線處理→布線優(yōu)化。 PCB制版制作過(guò)程中容易發(fā)生的問(wèn)題。宜昌定制PCB制版走線PCB制版層壓設(shè)計(jì)在設(shè)計(jì)多層PCB電路板之前，設(shè)計(jì)...