印刷版的特點:1、可高密度化。多年來,印制板的高密度一直能夠隨著集成電路集成度的提高和安裝技術的進步而相應發(fā)展。2、高可靠性。通過一系列檢查、測試和老化試驗等技術手段,可以保證PCB長期(使用期一般為20年)而可靠地工作。3、可設計性。對PCB的各種性能(電氣、物理、化學、機械等)的要求,可以通過設計標準化、規(guī)范化等來實現。這樣設計時間短、效率高。4、可生產性。PCB采用現代化管理,可實現標準化、規(guī)?;?、自動化生產,從而保證產品質量的一致性。5、可測試性。建立了比較完整的測試方法、測試標準,可以通過各種測試設備與儀器等來檢測并鑒定PCB產品的合格性和使用壽命。電子產品正常運行時其中心是PCB板...
在實際電路設計中,不是每個PCB板子都是有足夠的空間讓我們來做寂靜區(qū),那么,在空間不允許的時候,我們該如何進行設計呢?A、使用變壓器或者信號隔離元件進行設計。我們常用CMOS或者晶體三極管等元件構成的電路分離就是該意義。B、信號進入模塊之前通過濾波電路。這種方法是預防ESD的常用方法,將它放在這里,也是考慮到這種方法能起到消除噪聲(ESD,高頻高壓噪聲)的作用。C、使用共模電感進行信號的保護。如果不知道共模電感的作用,在原理圖中我們會發(fā)現只是兩個線圈,并沒有什么作用。其實不然,這對于信號的穩(wěn)定和噪聲干擾的消除有著重要的作用。這也從另外一方面揭露出電子工程師是需要長時間的鍛煉才能成長。PCB的制...
手機主板PCB設計對音質的影響:盡管手機中音頻功能性不斷增加,但在電路板設計中,許多注意力仍集中在射頻子系統(tǒng)上,音頻電路受到的關注往往較少。然而,音頻質量,特別是具備高傳真音質的特性,已成為影響一款高階手機能否迅速為市場接受的關鍵點之一。建議的做法:慎重考慮布局規(guī)劃。理想的布局規(guī)劃應把不同類型的電路劃分在不同的區(qū)域,以將干擾情況降至較低。盡可能使用差分訊號。具有差分輸入的音頻組件可以抑制噪聲。隔離接地電流,避免數字電流增加模擬電路的噪聲。模擬電路使用星狀接地。音訊功率放大器的電流消耗量通常很大,這可能會對它們自己的接地或其他參考接地有不良影響。將電路板上未用區(qū)域都變成接地層。在訊號線跡附近執(zhí)行...
PCB按軟硬分類:分為剛性電路板和柔性電路板、軟硬結合板。PCB稱為剛性(Rigid)PCB﹐連接線稱為柔性(或擾性Flexible)PCB。剛性PCB與柔性PCB的直觀上區(qū)別是柔性PCB是可以彎曲的。剛性PCB的常見厚度有0.2mm,0.4mm,0.6mm,0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm,2.0mm等。柔性PCB的常見厚度為0.2mm﹐要焊零件的地方會在其背后加上加厚層﹐加厚層的厚度0.2mm﹐0.4mm不等。了解這些的目的是為了結構工師設計時提供給他們一個空間參考。剛性PCB的材料常見的包括﹕酚醛紙質層壓板﹐環(huán)氧紙質層壓板﹐聚酯玻璃氈層壓板﹐環(huán)氧玻璃布層壓板﹔柔性PCB的材...
PCB邊界掃描:這項技術早在產品設計階段就應該進行討論,因為它需要專門的元器件來執(zhí)行這項任務。在以數字電路為主的UUT中,可以購買帶有IEEE1194(邊界掃描)支持的器件,這樣只做很少或不用探測就能解決大部分診斷問題。邊界掃描會降低UUT的整體功能性,因為它會增大每個兼容器件的面積(每個芯片增加4~5個引腳以及一些線路),所以選擇這項技術的原則,就是所花費的成本應該能使診斷結果得到改善。應記住邊界掃描可用于對UUT上的閃速存儲器和PLD器件進行編程,這也更進一步增加了選用該測試方法的理由。如何處理一個有局限的設計?如果UUT設計已經完成并確定下來,此時選擇就很有限。當然也可以要求在下次改版或...
PCB板的布置:在PCB板設計中,電子工程師可能只注重提高密度,減小占用空間,制作簡單,或追求美觀,布局均勻,忽視了線路布局對電磁兼容性(EMC)的影響,使大量的信號輻射到空間形成相互干擾。一個拙劣的PCB布線能導致更多的電磁兼容性(EMC)問題,而不是消除這些問題。電子設備中數字電路、模擬電路以及電源電路的元件布局和布線其特點各不相同,它們產生的干擾以及抑制干擾的方法不相同。高頻、低頻電路由于頻率不同,其干擾以及抑制干擾的方法也不相同。所以在元件布局時,應該將數字電路、模擬電路以及電源電路分別放置,將高頻電路與低頻電路分開。有條件的應使之各自隔離或單獨做成一塊PCB板。布局中還應特別注意強、...
PCB采用印制板的主要優(yōu)點是:1,由于圖形具有重復性(再現性)和一致性,減少了布線和裝配的差錯,節(jié)省了設備的維修、調試和檢查時間;2,設計上可以標準化,利于互換;3,布線密度高,體積小,重量輕,利于電子設備的小型化;4,利于機械化、自動化生產,提高了勞動生產率并降低了電子設備的造價。5,印制板的制造方法可分為減去法(減成法)和添加法(加成法)兩個大類。目前,大規(guī)模工業(yè)生產還是以減去法中的腐蝕銅箔法為主。6,特別是FPC軟性板的耐彎折性,精密性,更好的應用到高精密儀器上。(如相機,手機,攝像機等)PCB的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接。深圳寶安區(qū)線路PCB貼片生產企業(yè)PCB(Pri...
PCB減去法(Subtractive),是利用化學品或機械將空白的電路板(即鋪有完整一塊的金屬箔的電路板)上不需要的地方除去,余下的地方便是所需要的電路。絲網印刷:把預先設計好的電路圖制成絲網遮罩,絲網上不需要的電路部分會被蠟或者不透水的物料覆蓋,然后把絲網遮罩放到空白線路板上面,再在絲網上油上不會被腐蝕的保護劑,把線路板放到腐蝕液中,沒有被保護劑遮住的部份便會被蝕走,較后把保護劑清理。感光板:把預先設計好的電路圖制在透光的膠片遮罩上(較簡單的做法就是用打印機印出來的投影片),同理應把需要的部份印成不透明的顏色,再在空白線路板上涂上感光顏料,將預備好的膠片遮罩放在電路板上照射強光數分鐘,除去遮...
PCB的創(chuàng)造者是奧地利人保羅·愛斯勒(Pauleisler),1936年,他首先在收音機里采用了印刷電路板。1943年,美國人多將該技術運用于相關部門用收音機,1948年,美國正式認可此發(fā)明可用于商業(yè)用途。自20世紀50年代中期起,印刷線路板才開始被普遍運用。印刷電路板幾乎會出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件,那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。PCB的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接,起中繼傳輸的作用,是電子產品的關鍵電子互連件,有“電子產品之母”之稱。在繪制PCB差分對的走線時,盡量在同一層進行布線。深圳固定座PCB貼片廠家評估和提高PCB的可靠性和壽命可以...
PCB的焊接方式主要有以下幾種:1.手工焊接:使用手工工具,如焊錫筆、焊錫爐等進行焊接。優(yōu)點是成本低,適用于小批量生產和維修,缺點是速度慢、易產生焊接質量問題。2.波峰焊接:將PCB通過傳送帶送入預熱區(qū),然后通過波峰焊接機的波峰區(qū)域進行焊接。優(yōu)點是速度快、適用于大批量生產,缺點是不適用于焊接高密度組件和熱敏元件。3.熱風焊接:使用熱風槍對焊接區(qū)域進行加熱,然后將焊錫線或焊錫球加熱至熔化狀態(tài),使其與PCB焊盤連接。優(yōu)點是適用于焊接高密度組件和熱敏元件,缺點是需要較高的技術要求。4.熱板壓力焊接:將PCB與元件放置在熱板上,通過加熱和壓力使焊錫熔化,然后冷卻固化。優(yōu)點是適用于焊接大型元件和散熱要求...
在PCB的多層堆疊技術中,可以采用以下方法實現信號和電源的分離和屏蔽:1.分層布線:將信號和電源分別布置在不同的層中,通過不同的層間連接方式實現信號和電源的分離。例如,可以將信號層和電源層分別布置在內層和外層,通過在信號層和電源層之間引入地平面層,可以有效地屏蔽信號和電源之間的干擾。2.電源濾波:在電源輸入端添加濾波電路,通過濾波電路濾除電源中的高頻噪聲,減小對信號的干擾。3.信號層分區(qū):將信號層劃分為不同的區(qū)域,將不同的信號線分布在不同的區(qū)域中,減小信號之間的相互干擾。4.信號層和電源層之間的隔離:在信號層和電源層之間設置隔離層,通過隔離層來阻隔信號和電源之間的相互干擾。5.使用屏蔽罩:在需...
在高頻電路和射頻電路中,PCB的特殊工藝和材料的應用主要包括以下幾個方面:1.高頻材料:高頻電路和射頻電路要求較低的介電常數和介電損耗,因此常使用具有較低介電常數和損耗的高頻材料,如PTFE(聚四氟乙烯)、RF系列材料(如Rogers、Taconic等)等。2.特殊層壓工藝:高頻電路和射頻電路中,為了減小信號的傳輸損耗和保持信號完整性,常采用特殊的層壓工藝,如多層板、盲埋孔、盲通孔、微細線寬線距等。3.地線和功率分離:在高頻電路和射頻電路中,為了減小地線對信號的干擾,常采用地線和功率分離的設計,即將地線和功率線分開布局,并通過特殊的接地技術(如分割地、共面接地等)來減小地線對信號的干擾。4.高...
PCB上存在各種各樣的模擬和數字信號,包括從高到低的電壓或電流,從DC到GHz頻率范圍。保證這些信號不相互干擾是非常困難的。較關鍵的是預先思考并且為了如何處理PCB上的信號制定出一個計劃。重要的是注意哪些信號是敏感信號并且確定必須采取何種措施來保證信號的完整性。接地平面為電信號提供一個公共參考點,也可以用于屏蔽。如果需要進行信號隔離,首先應該在信號印制線之間留出物理距離。減小同一PCB中長并聯線的長度和信號印制線間的接近程度可以降低電感耦合。減小相鄰層的長印制線長度可以防止電容耦合。PCB的材料包括基板、導電層、絕緣層和焊盤等。武漢可調式PCB貼片材料PCB外觀:裸板(上頭沒有零件)也常被稱為...
傳統(tǒng)的pcb設計依次經過原理圖設計、版圖設計、pcb制作、測量調試等流程。在原理圖設計階段,由于缺乏有效的分析方法和仿真工具,要求對信號在實際pcb上的傳輸特性做出預分析,原理圖的設計一般只能參考元器件數據手冊或者過去的設計經驗來進行。而對于—個新的設計項目而言,可能很難根據具體情況對元器件參數、電路拓撲結構、網絡端接等做出正確的選擇。在pcb版圖設計時,同樣缺乏有效的手段對疊層規(guī)劃、元器件布局、布線等所產生的影響做出實時分析和評估,那么版圖設計的好壞通常依賴于設計者的經驗。在傳統(tǒng)的pcb設計過程中,pcb的性能只有在制作完成后才能評定。如果不能滿足性能要求,就需要經過多次的檢測,尤其是對有問...
在PCB制造過程中,環(huán)境保護和可持續(xù)發(fā)展問題可以通過以下措施來解決:1.節(jié)能減排:優(yōu)化生產工藝和設備,采用高效節(jié)能設備,減少能源消耗和二氧化碳排放。同時,合理規(guī)劃生產線布局,減少物料和能源的運輸距離,降低碳排放。2.廢水處理:建立完善的廢水處理系統(tǒng),對生產過程中產生的廢水進行處理和回收利用,減少對水資源的消耗和水污染。3.廢氣處理:采用先進的廢氣處理設備,對生產過程中產生的廢氣進行處理和凈化,減少對大氣環(huán)境的污染。4.廢物處理:建立科學的廢物分類和處理機制,對生產過程中產生的廢棄物進行分類、回收和處理,更大限度地減少對環(huán)境的影響。5.綠色材料使用:選擇環(huán)保材料和工藝,減少對有害物質的使用,提高...
PCB線路設計:印制電路板的設計是以電路原理圖為藍本,實現電路使用者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計,需要內部電子元件、金屬連線、通孔和外部連接的布局、電磁保護、熱耗散、串音等各種因素。較好的線路設計可以節(jié)約生產成本,達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現,但復雜的線路設計一般也需要借助計算機輔助設計(CAD)實現,而卓著的設計軟件有OrCAD、Pads(也即PowerPCB)、Altiumdesigner(也即Protel)、FreePCB、CAM350等。PCB基本制作:根據不同的技術可分為消除和增加兩大類過程。PCB之所以能受到越來越普遍的應用,是因為它有...
PCB在焊接和組裝過程中,還有一些常見的技術和方法,如:1.焊膏印刷:在PCB上使用印刷機將焊膏(一種粘性的焊接材料)印刷到需要焊接的位置,以便在焊接過程中提供焊接點。2.熱風爐回流焊接:使用熱風爐對整個PCB進行加熱,使焊膏熔化并與元器件和PCB焊接在一起。3.波峰焊接:將PCB通過波峰焊機的波峰區(qū)域,使預先涂覆焊料的引腳與熔化的焊料接觸,實現焊接。4.AOI檢測:使用自動光學檢測設備(AOI)對焊接后的PCB進行外觀檢查,以檢測焊接質量、缺陷和錯誤。5.功能測試:使用測試設備對組裝完成的PCB進行電氣和功能測試,以確保其正常工作。這些技術和方法可以提高焊接和組裝的效率和質量,確保PCB的可...
PCB板元器件通用布局要求:電路元件和信號通路的布局必須較大限度地減少無用信號的相互耦合。1)低電平信號通道不能靠近高電平信號通道和無濾波的電源線,包括能產生瞬態(tài)過程的電路。2)將低電平的模擬電路和數字電路分開,避免模擬電路、數字電路和電源公共回路產生公共阻抗耦合。3)高、中、低速邏輯電路在PCB板上要用不同區(qū)域。4)安排電路時要使得信號線長度較小。5)保證相鄰板之間、同一板相鄰層面之間、同一層面相鄰布線之間不能有過長的平行信號線。6)電磁干擾(EMI)濾波器要盡可能靠近電磁干擾源,并放在同一塊線路板上。7)DC/DC變換器、開關元件和整流器應盡可能靠近變壓器放置,以使其導線長度較小。8)盡可...
PCB自動探查:在某些情況下會要求使用自動探查,例如在PCB難以用人工探查,或者操作工技術水平所限而使得測試速度降低的時候,這時就應考慮用自動化方法。自動探查可以消除人為誤差,降低幾個測試點短路的可能性,并使測試操作加快。自動探查通常不用針床夾具接觸其它測試點,而且一般它比生產線速度慢,因此可能需要采取兩種步驟:如果探測儀只用于診斷,可以考慮在生產線上采用傳統(tǒng)的功能測試系統(tǒng),而把探測儀作為診斷系統(tǒng)放在生產線邊上;如果探測儀的目的是UUT校準,那么只有的真正解決辦法是采用多個系統(tǒng),要知道這還是比人工操作要快得多。一個PCB板的構成是在垂直疊層上使用了一系列的層壓、走線和預浸處理的多層結構。西寧線...
在高頻電路和射頻電路中,PCB的特殊工藝和材料的應用主要包括以下幾個方面:1.高頻材料:高頻電路和射頻電路要求較低的介電常數和介電損耗,因此常使用具有較低介電常數和損耗的高頻材料,如PTFE(聚四氟乙烯)、RF系列材料(如Rogers、Taconic等)等。2.特殊層壓工藝:高頻電路和射頻電路中,為了減小信號的傳輸損耗和保持信號完整性,常采用特殊的層壓工藝,如多層板、盲埋孔、盲通孔、微細線寬線距等。3.地線和功率分離:在高頻電路和射頻電路中,為了減小地線對信號的干擾,常采用地線和功率分離的設計,即將地線和功率線分開布局,并通過特殊的接地技術(如分割地、共面接地等)來減小地線對信號的干擾。4.高...
在PCB的可靠性評估中,常用的方法和指標包括:1.可靠性測試:通過對PCB進行各種環(huán)境和負載條件下的測試,如溫度循環(huán)測試、濕熱循環(huán)測試、機械振動測試等,來評估其在實際使用中的可靠性。2.可靠性預測:通過使用可靠性預測軟件,根據PCB的設計和材料參數,結合歷史數據和經驗模型,預測PCB的可靠性指標,如失效率、失效模式等。3.可靠性指標:常用的可靠性指標包括失效率、平均無故障時間、失效模式與效應分析等。4.可靠性設計:在PCB的設計過程中,采取一系列可靠性設計措施,如合理的布局和布線、使用可靠的材料和元器件、提供適當的散熱和防護措施等,以提高PCB的可靠性。5.可靠性驗證:通過對PCB進行可靠性驗...
PCB的層間連接方式主要有以下幾種:1.焊接連接:通過焊接將不同層的電路板連接在一起。優(yōu)點是連接牢固,可靠性高,適用于高頻和高速電路;缺點是制造成本較高,需要專業(yè)設備和技術。2.插針連接:通過插針將不同層的電路板插入連接器中實現連接。優(yōu)點是連接方便,易于拆卸和更換;缺點是連接不夠牢固,可靠性較低,適用于低頻和低速電路。3.彈性連接:通過彈性接觸片將不同層的電路板連接在一起。優(yōu)點是連接可靠,可適應一定的變形和振動;缺點是制造成本較高,適用于高頻和高速電路。4.壓接連接:通過壓接將不同層的電路板連接在一起。優(yōu)點是連接方便,可靠性高,適用于高頻和高速電路;缺點是制造成本較高,需要專業(yè)設備和技術。5....
PCB線路設計:印制電路板的設計是以電路原理圖為藍本,實現電路使用者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計,需要內部電子元件、金屬連線、通孔和外部連接的布局、電磁保護、熱耗散、串音等各種因素。較好的線路設計可以節(jié)約生產成本,達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現,但復雜的線路設計一般也需要借助計算機輔助設計(CAD)實現,而卓著的設計軟件有OrCAD、Pads(也即PowerPCB)、Altiumdesigner(也即Protel)、FreePCB、CAM350等。PCB基本制作:根據不同的技術可分為消除和增加兩大類過程。PCB產品既便于各種元件進行標準化組裝,又可以...
PCB之所以能受到越來越普遍的應用,是因為它有很多獨特的優(yōu)點,比如:可生產性:PCB采用現代化管理,可實現標準化、規(guī)模(量)化、自動化生產,從而保證產品質量的一致性??蓽y試性:建立了比較完整的測試方法、測試標準,可以通過各種測試設備與儀器等來檢測并鑒定PCB產品的合格性和使用壽命??山M裝性:PCB產品既便于各種元件進行標準化組裝,又可以進行自動化、規(guī)?;呐可a。另外,將PCB與其他各種元件進行整體組裝,還可形成更大的部件、系統(tǒng),直至整機??删S護性:由于PCB產品與各種元件整體組裝的部件是以標準化設計與規(guī)?;a的,因而,這些部件也是標準化的。所以,一旦系統(tǒng)發(fā)生故障,可以快速、方便、靈活地進...
PCB自動探查:在某些情況下會要求使用自動探查,例如在PCB難以用人工探查,或者操作工技術水平所限而使得測試速度降低的時候,這時就應考慮用自動化方法。自動探查可以消除人為誤差,降低幾個測試點短路的可能性,并使測試操作加快。自動探查通常不用針床夾具接觸其它測試點,而且一般它比生產線速度慢,因此可能需要采取兩種步驟:如果探測儀只用于診斷,可以考慮在生產線上采用傳統(tǒng)的功能測試系統(tǒng),而把探測儀作為診斷系統(tǒng)放在生產線邊上;如果探測儀的目的是UUT校準,那么只有的真正解決辦法是采用多個系統(tǒng),要知道這還是比人工操作要快得多。PCB產品既便于各種元件進行標準化組裝,又可以進行自動化、規(guī)?;呐可a。北京可調...
PCB扇出設計:在扇出設計階段,要使自動布線工具能對元件引腳進行連接,表面貼裝器件的每一個引腳至少應有一個過孔,以便在需要更多的連接時,電路板能夠進行內層連接、在線測試(ICT)和電路再處理。為了使自動布線工具效率較高,一定要盡可能使用較大的過孔尺寸和印制線,間隔設置為50mil較為理想。要采用使布線路徑數較大的過孔類型。進行扇出設計時,要考慮到電路在線測試問題。測試夾具可能很昂貴,而且通常是在即將投入各個方面生產時才會訂購,如果這時候才考慮添加節(jié)點以實現100%可測試性就太晚了。經過慎重考慮和預測,電路在線測試的設計可在設計初期進行,在生產過程后期實現,根據布線路徑和電路在線測試來確定過孔扇...
PCB邊界掃描:這項技術早在產品設計階段就應該進行討論,因為它需要專門的元器件來執(zhí)行這項任務。在以數字電路為主的UUT中,可以購買帶有IEEE1194(邊界掃描)支持的器件,這樣只做很少或不用探測就能解決大部分診斷問題。邊界掃描會降低UUT的整體功能性,因為它會增大每個兼容器件的面積(每個芯片增加4~5個引腳以及一些線路),所以選擇這項技術的原則,就是所花費的成本應該能使診斷結果得到改善。應記住邊界掃描可用于對UUT上的閃速存儲器和PLD器件進行編程,這也更進一步增加了選用該測試方法的理由。如何處理一個有局限的設計?如果UUT設計已經完成并確定下來,此時選擇就很有限。當然也可以要求在下次改版或...
柔性印制電路板在制造期間,典型的柔性單面電路較少要清洗三次,然而,多基板由于它的復雜性則需要清洗3-6次。相比而言,剛性多層印制電路板可能需要同樣數量的清洗次數,但是清洗的程序不同,清洗柔性材料時需要更加小心。即使是受到清洗過程中極輕的壓力,柔性材料的空間穩(wěn)定性也會受到影響,并且會在z或y方向導致面板拉長,這取決于壓力的偏向。柔性印制電路板的化學清洗要注意環(huán)保。清洗過程包括堿性染浴、徹底的漂洗、微蝕刻和較后的清洗。薄膜材料的受損經常發(fā)生在面板上架過程中,在池中攪動時、從池中移除架子或沒有搭架子時,以及在清池中表面張力的破壞。良好的PCB板設計在電磁兼容性(EMC)中是一個非常重要的因素。蘇州非...
PCB(PrintedCircuitBoard,印刷電路板)的材料種類主要包括以下幾種:1.FR.4:FR.4是一種常見的玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂材料,具有良好的絕緣性能和機械強度,適用于大多數常規(guī)應用,如電子設備、通信設備等。2.高頻材料:高頻材料是一種特殊的玻璃纖維增強材料,具有較低的介電常數和損耗因子,適用于高頻電路設計,如雷達、衛(wèi)星通信等。3.金屬基板:金屬基板是一種以金屬(如鋁、銅)為基材的PCB材料,具有良好的散熱性能,適用于高功率電子設備,如LED照明、電源模塊等。4.聚酰亞胺(PI):聚酰亞胺是一種高溫耐性材料,具有優(yōu)異的絕緣性能和耐化學性能,適用于高溫環(huán)境下的電子設備,如航空航天...
PCB線路設計:印制電路板的設計是以電路原理圖為藍本,實現電路使用者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計,需要內部電子元件、金屬連線、通孔和外部連接的布局、電磁保護、熱耗散、串音等各種因素。較好的線路設計可以節(jié)約生產成本,達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現,但復雜的線路設計一般也需要借助計算機輔助設計(CAD)實現,而卓著的設計軟件有OrCAD、Pads(也即PowerPCB)、Altiumdesigner(也即Protel)、FreePCB、CAM350等。PCB基本制作:根據不同的技術可分為消除和增加兩大類過程。PCB的設計和制造可以通過計算機輔助設計(CA...