主要參數(shù)：針對(duì)磷酸鐵鋰電芯，充電電壓3.6V，充電電流可達(dá)900mA，耐壓30V，OVP=6.8V，采用ESOP8封裝。 概述 XC3098VYP是一款完整的恒流恒壓線性充電芯片。 r f 或單節(jié)鋰離子電池。其 ESOP 8 封裝和低外部元件數(shù)量使 XC3098VYP 非常適合便攜式應(yīng)用。此外，XC3098VYP 專門設(shè)計(jì)用于在 USB 電源規(guī)格范圍內(nèi)工作。需要一個(gè)外部檢測(cè)電阻，并且由于內(nèi)部 MOSFET 架構(gòu)而無(wú)需阻塞二極管。充電電壓固定為 3.6V，充電電流可通過(guò)單個(gè)電阻器進(jìn)行外部編程。當(dāng)達(dá)到浮動(dòng)電壓后充電電流降至編程值的 1/10 時(shí)，XC3098VYP 自動(dòng)終止充電周期。當(dāng)輸入電源（墻上適配器或 USB 電源）被移除時(shí)，XC3098VYP 系列自動(dòng)進(jìn)入低電流狀態(tài)，將電池漏電流降至 2uA 以下。充電電流降至停充電流時(shí)，停止充電。電源管理ICXC5105A

DS6036B集成NTC功能，可檢測(cè)電池溫度。DS6036B工作的時(shí)候，在NTC引腳產(chǎn)生一個(gè)恒流源，與外部NTC電阻來(lái)產(chǎn)生電壓。芯片內(nèi)部通過(guò)檢測(cè)NTC引腳的電壓來(lái)判斷當(dāng)前電池的溫度。DS6036B剛剛接入電池時(shí)，顯示全部點(diǎn)亮5s，在非充電狀態(tài)，當(dāng)電池電壓過(guò)低觸發(fā)低電關(guān)機(jī)，DS6036B會(huì)進(jìn)入鎖定狀態(tài)。DS6036B為了降低靜態(tài)功耗，在電池低電鎖定狀態(tài)下，DS6036B不支持負(fù)載插入檢測(cè)功能，此時(shí)按鍵動(dòng)作無(wú)法開啟升降壓輸出，只能用于查看電量。DS6036B在鎖定狀態(tài)，必須要有充電動(dòng)作才能使能芯片功能。XB7608AJ4U1變更連接在 BFSEL 管腳的下拉電阻的阻值，可以匹配不同規(guī)格的電池、即選擇電池的充滿電壓。

型號(hào)：XA2320B關(guān)鍵字：無(wú)電感升壓2節(jié)AA電池升壓為3.3V白光LED驅(qū)動(dòng)器印字：N1IF功能概述：該XA2320B是一款低噪聲，恒定頻率（1.2MHz的）開關(guān)電容電壓倍增器。它產(chǎn)生一個(gè)穩(wěn)定的輸出電壓從一個(gè)1.8V至5V的輸入高達(dá)150mA的輸出電流。低外部元件數(shù)（一個(gè)飛電容器和兩個(gè)小型旁路在VIN和VOUT）電容使XA2320B非常適合小電池供電的應(yīng)用。一種新的電荷泵架構(gòu)保持恒定開關(guān)頻率至零負(fù)荷，降低了輸出和輸入紋波。該并且可以從生存連續(xù)短路VOUT到GND。內(nèi)置軟啟動(dòng)電路防止在浪涌電流過(guò)大啟動(dòng)。高開關(guān)頻率允許使用小型的陶瓷電容器。低電流關(guān)機(jī)功能斷開負(fù)載從VIN和靜態(tài)電流降低到<1uA的。該XA2320B可在6引腳SOT23-6應(yīng)用2節(jié)AA電池為3.3V的USBOn-The-Go的設(shè)備白光LED驅(qū)動(dòng)器手持設(shè)備

電源管理芯片的一些主要應(yīng)用領(lǐng)域：消費(fèi)電子領(lǐng)域：智能手機(jī)：電源管理芯片負(fù)責(zé)管理電池充電、電量監(jiān)測(cè)、不同部件的電壓轉(zhuǎn)換（如將電池電壓轉(zhuǎn)換為處理器、屏幕等所需電壓），并且在快速充電技術(shù)中發(fā)揮關(guān)鍵作用，實(shí)現(xiàn)安全高效的充電。筆記本電腦和平板電腦：確保設(shè)備在不同工作模式下穩(wěn)定供電，包括待機(jī)、工作、高性能運(yùn)算等模式下的電源分配和管理，以及電池的合理充放電管理。可穿戴設(shè)備：由于可穿戴設(shè)備對(duì)體積和功耗要求極為苛刻，電源管理芯片需要實(shí)現(xiàn)高效的電源轉(zhuǎn)換和低功耗待機(jī)等功能，以延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航和電池壽命。高壓降壓電源芯片用于便攜式設(shè)備、移動(dòng)設(shè)備、車載設(shè)備的電源變換。

ESD（ Electrostatic Discharge）靜電放電：在半導(dǎo)體芯片行業(yè)，根據(jù)靜電產(chǎn)生方式和對(duì)電路的損傷模式不同，可以分為以下四種方式：人體放電模式（HBM：Human-body Model）、機(jī)器放電模式 （MM：Machine Model）、元件充電模式（CDM：Charge-Device Model）、電場(chǎng)感應(yīng)模式（FIM：Field-Induced Model），但業(yè)界關(guān)注的HBM、MM、CDM。以上是芯片級(jí)ESD，不是系統(tǒng)級(jí)ESD； 芯片級(jí)ESD：HBM 大于2KV，較高的是8KV。 系統(tǒng)級(jí)ESD：接觸ESD和空氣ESD，指的是系統(tǒng)加上外置器件做的系統(tǒng)級(jí)的ESD，一般空氣是15KV，接觸是8KV。電壓高于過(guò)壓閾值或低于欠壓閾值，芯片關(guān)閉放電通路。XB9901A電源管理IC代理

內(nèi)部降壓電路開關(guān)節(jié)點(diǎn)，通過(guò)電感連接至 PVDD。電源管理ICXC5105A

隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，電源管理芯片呈現(xiàn)出一些明顯的發(fā)展趨勢(shì)。首先是集成度越來(lái)越高，將更多的功能集成在單個(gè)芯片上，減小系統(tǒng)尺寸和成本。其次是朝著更高效率和更低功耗的方向發(fā)展，以滿足綠色能源和節(jié)能的需求。再者，智能化程度不斷提高，能夠自適應(yīng)地調(diào)整電源參數(shù)，適應(yīng)不同的工作負(fù)載和環(huán)境條件。另外，對(duì)于高頻和高功率密度的追求也在持續(xù)，以滿足日益增長(zhǎng)的性能要求。同時(shí)，在新材料和新工藝的推動(dòng)下，電源管理芯片的性能和可靠性將不斷提升。電源管理ICXC5105A