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Dimension光斑分析儀怎么用

來源: 發(fā)布時間:2025-04-28

Dimension-Labs 正式發(fā)布符合 ISO11146 標準的 Beamhere 光斑分析解決方案。該系統通過硬件與軟件協同工作,可測量光斑能量分布、發(fā)散角及 M2 因子等參數。產品內置光束整形評估模塊,可對聚焦光斑形態(tài)、準直系統性能進行量化檢驗。用戶可根據需求擴展 M2 測試功能,實現光束傳播方向上的束腰位置定位與發(fā)散角動態(tài)分析。所有檢測數據均通過軟件進行智能處理,一鍵生成包含 20 + 參數的標準化測試報告。 產品優(yōu)勢: 滿足測試需求的全系列產品 適配所有Beamhere光斑分析儀的M M2因子測試模塊 精心設計的分析軟件 軟件真正做到交互友好,簡單易用,一鍵輸出測試報告。光斑分析儀以舊換新?維度光電推出設備升級計劃。Dimension光斑分析儀怎么用

光斑分析儀

Dimension-Labs 突破性推出 Beamhere 智能光斑分析平臺,通過模塊化設計實現光束質量全參數檢測。該系統采用高靈敏度傳感器陣列,可實時測繪光斑能量分布,同步計算發(fā)散角及 M2 因子等指標。針對光束整形、聚焦優(yōu)化等場景,系統提供專業(yè)分析模板,支持 ISO11146 標準參數輸出??蛇x配的 M2 測試模塊通過滑軌式掃描技術,實現光束傳播特性的三維重建,終由 AI 算法自動生成包含能量集中度、橢圓率等 20 + 參數的測試報告。 產品優(yōu)勢: 滿足測試需求的全系列產品 適配所有Beamhere光斑分析儀的M M2因子測試模塊 精心設計的分析軟件。 軟件真正做到交互友好,簡單易用,一鍵輸出測試報告。無干涉光斑分析儀廠家光束質量分析儀推薦?維度光電 M2 因子測量模塊;

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如何使用光斑分析儀 Step 1 準備設備 將 BeamHere 光斑分析儀固定在光具座上,調整高度使激光束中心與 sensor 靶面重合。用 Type-C 線連接分析儀與電腦,打開 BeamHere 軟件等待設備識別。 Step 2 采集數據 開啟激光器預熱 10 分鐘,點擊軟件 "開始采集" 按鈕。實時觀察 2D 成像界面,確保光斑無過曝或欠曝,可通過轉輪調節(jié)衰減片至合適狀態(tài)。 Step 3 分析參數 在 "高級分析" 模塊勾選所需參數,軟件自動計算光斑尺寸(±0.5μm 精度)、能量均勻性(CV 值)及光束質量因子。3D 視圖支持手勢縮放,便于觀察高階橫模分布。 Step 4 驗證結果 切換至 "歷史記錄" 對比多次測量數據,使用 "統計分析" 功能生成標準差曲線。若發(fā)現異常,可調用 "單點測量" 工具檢查特定位置能量值。 Step 5 導出報告 在 "報告模板" 中選擇 "科研版" 或 "工業(yè)版",自動生成帶水印的 PDF 報告,包含光斑圖像、參數表格、趨勢圖表及 QC 判定結果。

維度光電國產光束質量分析解決方案破局之路 國內激光光束質量分析市場長期被歐美品牌壟斷,存在三大痛點:產品型號單一(無法兼顧亞微米光斑與高功率檢測)、定制周期漫長(3-6 個月周期)、服務響應滯后(返廠維修影響生產 35 天 / 次)。 全場景產品矩陣 狹縫式:0.1μm 分辨率,直接測 10W 激光,支持 ±90° 任意角度掃描,滿足半導體加工等亞微米級需求 相機式:5.5μm 像元精度,6 片濾光片轉輪實現 1μW-1W 寬功率檢測,擅長復雜光斑分析 定制化服務:12 項定制選項(波長擴展、自動化接口等),短交付周期 5 天 未來將聚焦多模態(tài)光束分析與智能化診斷,為智能制造、醫(yī)療科技等提供技術支撐。激光光束質量評判標準,測量儀器都有哪些。

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選擇適合特定應用的 BeamHere 光斑分析儀需綜合考量光束特性、應用場景及功能需求: 1. 光束特性分析 光斑尺寸:亞微米級光斑(如半導體加工)優(yōu)先選擇狹縫式(支持 2.5μm 精度),毫米級光斑(如激光焊接)推薦相機式(覆蓋 10mm 量程)。 功率等級:高功率激光(如工業(yè)切割)應選狹縫式(直接測量近 10W),微瓦級弱光(如科研實驗)可采用相機式(通過 6 片衰減片適配)。 光束形態(tài):高斯或規(guī)則光斑兩者均可(狹縫式更經濟),非高斯光束(如貝塞爾光束)需相機式保留細節(jié)。 脈沖特性:單脈沖分析選相機式(觸發(fā)同步),連續(xù)或高頻脈沖適配狹縫式(需匹配掃描頻率)。 2. 應用場景適配 工業(yè)制造:高功率加工(>1W)選狹縫式,動態(tài)監(jiān)測與大光斑校準選相機式,組合方案可覆蓋全流程需求。 醫(yī)療設備:眼科準分子激光需相機式實時監(jiān)測能量分布,脈沖激光適配觸發(fā)模式,確保手術精度。 :超短脈沖測量、復雜光束分析(如 M2 因子)依賴相機式,材料加工優(yōu)化可結合狹縫式高精度掃描。 光通信:光纖端面檢測選相機式分析光斑形態(tài),激光器表征適配狹縫式高靈敏度測量。用于千瓦光斑測量的大功率配件。遠紅外光斑分析儀廠家

復雜或高階橫模的光斑測試系統怎么搭建?Dimension光斑分析儀怎么用

Dimension-Labs 掃描狹縫式光斑分析儀系列以國內的刀口 / 狹縫雙模式切換技術為,覆蓋 190-2700nm 全光譜,可測 2.5μm 至 10mm 光束直徑。其 0.1μm 超高分辨率突破傳統設備極限,捕捉亞微米級光斑細節(jié)。 技術優(yōu)勢: 雙模式智能適配:軟件自主切換刀口 / 狹縫模式,解決 < 20μm 極小光斑與 10mm 大光斑的測量難題 高功率安全檢測:創(chuàng)新狹縫物理衰減機制,無需外置衰減片即可直接測量近 10W 激光 超分辨率成像:基于狹縫掃描原理,完整還原光斑能量分布,避免特征丟失 設備內置正交狹縫轉動輪,通過旋轉掃描同步采集 XY 軸數據,經算法處理輸出 20 + 光束參數。緊湊模塊化設計適配工業(yè)與實驗室場景,通過 CE/FCC 認證,在 - 40℃至 85℃環(huán)境穩(wěn)定工作,應用于激光加工、醫(yī)療設備及科研領域,助力客戶提升檢測精度與效率。Dimension光斑分析儀怎么用

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