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深圳市聯(lián)合多層線(xiàn)路板有限公司2025-04-19
可穿戴設(shè)備板工藝難點(diǎn)：超薄（＜0.3mm）、柔性（彎曲半徑＜1mm）、高密度（BGA 間距 0.4mm），采用 COF（芯片 - on-film）技術(shù)，良率＞95%。
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聯(lián)系人： 陳小容
手 機(jī)： 15361003592
網(wǎng) 址： http://www.lhdcpcb.com/
